產品中心
-
BP(Backplane)
-
LC(Line Card)
-
Server Products
-
ANT(Antenna)
-
HDI(Higth Density Interconnec)
-
Hybrid Products
-
Heat sinks(Metal-backed PCB)
-
Heavy Copper
技術專利
在知識產權戰略上,公司部署知識產權作為公司創新的核心之一,積極適應國際形勢,構建知識產權戰略框架,制定知識產權的保護與實施計劃,完善研發體制,以提高企業的技術水平。 公司目前獲得了3項注冊商標、2項計算機軟件著作權及專利授權63項,其中發明專利51項,實用新型專利12項,目前這些專利技術整體處于國內領先、國際先進水平,成為公司的最具有價值的核心技術競爭力。
| 序號 | 專利名稱 | 專利編號 | 專利有效期 |
|---|---|---|---|
| 1 | 印刷電路板鏤空區局部除電鍍銅的方法 | ZL201010531841.7 | 2012-05-09 ~ 2032-05-08 |
| 2 | 凹槽類印制線路板的制作方法 | ZL201019026100.0 | 2011-10-19 ~ 2031-10-18 |
| 3 | 頂夾式印刷電路板電鍍側向遮蔽裝置 | ZL200810040553.4 | 2010-07-14 ~ 2030-07-13 |
| 4 | 在印刷電路板設計中自動生成器件標識的方法 | ZL03136628.7 | 2007-10-03 ~ 2027-10-02 |
| 5 | 印刷電路板深度鉆孔方法 | 發明第I321432號 | 2010-03-01 ~ 2027-05-28 |
| 6 | 深度鉆孔方法 | 發明第I293857號 | 2008-02-21 ~ 2025-11-28 |
| 7 | 直接CO2鐳射鉆孔方法 | 發明第I299242號 | 2008-07-21 ~ 2025-10-19 |
| 8 | 賈凡尼效應改善方法 | ZL 2006 1 0028733.1 | 2006-07-07 ~ 2026-07-06 |
| 9 | 印刷電路板深度鉆孔方法 | ZL 2007 1 0097346.8 | 2007-05-11 ~ 2027-05-10 |
| 10 | 一種深度鉆孔中輔助去除孔壁銅工藝 | ZL 2006 1 0028732.7 | 2006-07-07 ~ 2026-07-06 |
